삼성전자, 스마트폰·차량용 칩셋 ‘엑시노스 커넥트 U100’ 출시

삼성, 모바일 및 자동차 기기용 센티미터급 정확도의 초광대역 칩셋 발표

RF, eFlash 스토리지 및 전원 관리를 단일 칩에 통합
모바일, 전기 및 IoT 장치에 적합한 칩셋
STS 기능과 암호화 모듈을 통한 뛰어난 보안 성능

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삼성전자, 스마트폰·차량용 칩셋 ‘엑시노스 커넥트 U100’ 공개 – IT Times

삼성전자는 2018년 2월 21일 초광대역(UWB∙Ultra-Wideband) 근거리 무선통신용 반도체 ‘엑시노스 커넥트 U100’과 ‘엑시노스 커넥트 브랜드’를 선보였다. 삼성전자가 엑시노스 커넥트 U10을 공개했다.

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